改造重点是贴装精度与回流曲线。小封装器件对钢网开孔与贴装偏移更敏感，改造后按板型分别建立回流温区参数，首件做剖面确认。
板级集成度提高后，驱动板尺寸缩小，灯具内部走线与散热结构随之调整。改造对老型号保持兼容，已封样产品不作变更。
- 钢网与贴装精度按更小封装重调
- 按板型建立回流温区参数，首件做剖面确认
- 已封样老型号保持兼容，不作变更
贴片段二次改造，支持更小封装
贴片段完成第二次改造，钢网与贴装精度按更小封装重调，驱动的板级集成度随之提高。
先确认样品，再进入报价
请提供用途、数量、色温要求与目标市场，我们将先回复选型建议与打样计划，再进入报价。